CHT-X6系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性），定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
产品特点1）表征微观形貌的粗糙度测量； 2）台阶⾼、⻆度等轮廓尺⼨测量； 3）⾃动对焦、⾃动找条纹、⾃动调亮度等⾃动化辅助功能； 4）校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等数据处理功能； 5）对⽐分析和多⽂件分析等辅助分析功能。 |
测量1）⾮接触性测量: ⽆损伤地获取表⾯形貌信息; 2）⾼精度: 粗糙度/轮廓信息测量精度1nm; 3）快速测量: 快速对焦、快速扫描、快速重建处理; 4）稳定性: 良好的抗振和抗⼲扰能力，适应复杂的⼯作环境。 |
分析1）数据的可视化：提供直观的数据可视化展⽰供直接观察⼲涉图案和测量结果; 2）同时，也⽀持数据导出到常⻅的⽂件格式，⽅便进⾏进⼀步的数据分析; 3）强大的数据分析功能：通过图像处理算法和⾼级分析软件，用户可以进⾏相位提取、表⾯拓扑分析; 4）薄膜厚度计算等多项分析，从而实现更详尽的测试结果和更全⾯的表征。 |
产品优势1）非接触、快速灵活、功能强大的光机电一体化检测系统； 2）设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能； 3）设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量； 4）设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能； 5）设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能； 6）设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能； 7）设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能。 |
行业应用1）绒面金字塔测量应用 Ⅰ表面3D维、2D结构； Ⅱ单个金字塔的高度和宽度测量； Ⅲ金字塔计数功能：可自动统计出单位面积内的晶粒数量，并在视图上以十字符号标记出晶粒位置，不同规格金字塔的数量布局图。
2）栅线测量 Ⅰ栅线高度、 宽测量功能； Ⅱ单视场内的剖面线数量； Ⅲ栅线区域自动划分功能； Ⅳ栅线自动测量功能。
3）集成电路晶圆背面减薄粗糙度
4）钙钛矿薄膜太阳能技术激光槽测量 台阶高度测量
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型号 | CHT-X6 | CHT-X62 | CHT-X63 | |
行程范围 | X | 100mm | 230mm | 300mm |
Y | 100mm | 230mm | 300mm | |
Z | 100mm | 100mm | 100mm | |
外形尺寸 | 520×380×600mm | 720×580×1500mm | 1000×900×1500mm | |
仪器重量 | 50kg | 400kg | 500kg | |
测量原理 | 共聚焦光学系统 | |||
显微物镜 | 标配：10X 选配：2.5X 5×，20×，50×，100× | |||
视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |||
高度测量 | 重复性*1(1σ) | ≤0.1% 1σ | ||
显示分辨率 | 0.1nm | |||
宽度测量 | 重复性*2(1σ) | ≤0.5% | ||
精度*2 | ±1.5% | |||
显示分辨率 | 0.1nm | |||
XY位移平台 | 负载 | 10kg | ||
控制方式 | 手动和自动 | |||
Z0轴扫描范围 | 100m | |||
物镜塔台 | 5孔电动 | |||
光源 | 白光LED | |||
工作环境 | 电源 | 100-240V AC，50/60Hz，2A 功率300W | ||
工作温度 | 温度15℃~30℃，温度梯度 < 2℃/60分钟 | |||
相对湿度 | 5%~95%RH，无凝露 | |||
环境振动 | VC-C或更优 | |||
其他 | 无强磁场，无腐蚀气体 | |||
*1 在实验室环境下使用50X物镜测量4.7µm标准台阶样块。
*2 在实验室环境下使用50X物镜测量标准刻线样板。
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2024-12-04
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